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Fragen und Antworten zur Fotolithografie
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Grundlegende Fragen rund um die Fotolithografie
Substrate und Substratvorbehandlung
Substrate, Substratmaterialien und ihre Eigenschaften
Substratreinigung
Haftvermittlung
Beschichtung (Aufdampfen, Sputtern, CVD, ...)
Fotolack Prozessierung
Welcher Fotolack für welche Anwendung?
Belackung (Aufschleudern, Sprühbelackung, Tauchbelackung, ...)
Softbake (Prebake)
Rehydrierung
Belichtung
Entwicklung
Hardbake und Reflow
Prozessierung von Umkehrlacken
Prozessierung von Negativlacken
Entfernen von Fotolack
Mikrostrukturierung
Nasschemische Ätzverfahren
Trockenätzen
Lift-off Prozesse
Galvanik
Implantation
Trouble-Shooting bei akuten Problemstellungen in der Fotolithografie
Belackung
Probleme beim Aufschleudern
Probleme bei der Sprühbelackung
Probleme bei der Tauchbelackung
Problemstellungen bei anderen Belackungsverfahren
Belichtung
Probleme beim Belichten mit Maks-Alignern oder Steppern
Probleme bei der Laserbelichtung
Entwicklung: Häufige Problemstellungen
Ungewöhnliche Entwicklungsrate
Ungewöhnlich hoher Dunkelabtrag
Lackrückstände auf dem Substrat nach dem Entwickeln
Andere Problemstellungen zum Thema Entwicklung
Schlechte Lackhaftung
Lackabhebungen beim Entwickeln
Lackabhebungen oder Unterätzen beim nasschemischen Ätzen
'Underplating' in der Galvanik
Andere Haftungsprobleme
Lackprofil und Auflösung
Lackprofil nicht wie gewünscht
Auflösung, Aspektverhältnis oder Strukturtreue nicht wie gefordert
Weitere Problemstellungen zur Form der entwickelten Lackstrukturen
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